实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡，它不用高温度焊接，像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺，要经过高温炉焊接，对LED灯，发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；
2、**技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧
封装保护；
3、LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
COB封装技术，早在2010年前后开始进入LED显示屏领域，此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
http://sdtk920808.cn.b2b168.com
