COB封装技术，早在2010年前后开始进入LED显示屏领域，此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
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